По мнению аналитика Ming-Chi Kuo из TF International, чипы серии M5 от Apple получат совершенно новый дизайн. Эти чипы будут производиться на фабриках TSMC, которые используют технологический процесс N3P 3nm третьего поколения. Массовое производство M5 начнется в первой половине следующего года, а во второй половине 2025 года начнется производство M5 Pro и M5 Max. В 2026 году в массовое производство поступит M5 Ultra.
Главной новостью является решение использовать новую упаковку TSMC под названием SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) для чипов M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra. Эта технология упаковки улучшает тепловые характеристики и производственные показатели, что крайне важно для полупроводников. Например, низкая производительность на фабриках Samsung приносит ей проблемы с заказчиками.
Однако наиболее интересным является изменение дизайна высокопроизводительных чипов M5, которые теперь будут иметь отдельные процессоры CPU и GPU. В отличие от SoC-дизайна, где центральный и графический процессоры объединены на одном чипе, новый подход позволяет улучшить термальное управление. Это означает, что чип сможет работать на максимальной мощности длительное время без перегрева.
Однако использование SoC-дизайна позволяет уменьшить размеры чипа и обеспечивает более быструю связь между его компонентами, что снижает задержки передачи данных.
Кроме Apple, TSMC имеет и других клиентов, использующих упаковку SoIC. Среди клиентов TSMC также числятся AMD, AWS и Qualcomm, причём Apple является крупнейшим клиентом.
