Apple всегда стремится обойти конкурентов. В 2023 году компания согласилась на более высокие цены на кремниевые пластины от TSMC для производства чипов с технологией 3 нм. Благодаря огромным заказам, Apple зарезервировала большую часть первоначальной производственной мощности TSMC на 3 нм, и с сентября 2023 года более года iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max стали единственными смартфонами, работающими на SoC, построенном с использованием 3-нм техпроцесса.
В этом году TSMC планирует массовое производство чипов с использованием узла 2 нм. Несмотря на успешную пробную продукцию 2-нм силикона с выходом в 60%, Apple решила использовать третье поколение 3-нм узла TSMC для производства A19 и A19 Pro для iPhone 17. Удивительно, но Apple может остаться на этом же узле для чипов линии A20, предназначенных для iPhone 18 в 2026 году, вместо перехода на 2-нм.
Цены на кремниевые пластины, на которых строятся чипы, могут быть причиной такого решения. С переходом на 3-нм узел TSMC подняла цену за пластину до $20,000, увеличив её на 25% по сравнению с предыдущей стоимостью на 5-нм узел. При идеальных условиях одна 300-мм пластина может дать около 785 чипов A18, однако реальный выход, скорее всего, находится в пределах 65-70%, что составляет 510-550 чипов на одной пластине.
Apple, возможно, не хочет снова сталкиваться с ростом цен на пластины для 2-нм узла и может отложить переход на новую технологию до выпуска чипов A21 и A21 Pro для iPhone 19 в 2027 году. Однако это не значит, что компания не улучшит свои чипы до этого момента. По словам Джеффа Пу из GF Securities, начиная с A20 и A20 Pro для iPhone 18 в 2026 году, TSMC будет использовать упаковку Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS).
Эта технология позволяет плотнее интегрировать различные части чипа, такие как Neural Engine, GPU, ядра и другие компоненты, что не только экономит пространство, но и улучшает эффективность. Сокращение длины путей и увеличение скоростей передачи данных ведет к улучшению производительности.
Разработка технологий изготовления полупроводников может привести к улучшениям, не полагаясь на закон Мура.
