Oppo Reno 13 Pro может стать первым телефоном с чипом MediaTek Dimensity 8350

Oppo Reno 13 Pro может стать первым телефоном с чипом MediaTek Dimensity 8350

Через несколько недель Oppo планирует анонсировать серию Reno 13, и мы уже обладаем значительным количеством информации об этих новых смартфонах среднего сегмента. Ожидается, что китайская компания официально представит модели Reno 13 и Reno 13 Pro 25 ноября, однако дата пока не подтверждена. Сначала телефоны поступят в продажу в Китае, но позже станут доступны и на международном рынке.

Изначально ходили слухи, что Reno 13 Pro получит мощный чипсет MediaTek Dimensity 9300. Однако источник изменил свое мнение и теперь утверждает, что устройство будет оснащено новейшем процессором MediaTek Dimensity 8350, что сделает Reno 13 Pro первым смартфоном с этим чипом.

Кроме того, ожидается, что Reno 13 Pro предложит до 16 ГБ оперативной памяти и до 1 ТБ встроенной. Также будут доступны варианты с меньшими объемами памяти. Экран устройства будет иметь размер 6,83 дюйма с OLED-дисплеем и микроквадратным изогнутым дизайном.

Камера смартфона также впечатляет: тройная основная камера будет состоять из двух 50-мегапиксельных сенсоров (основной и телеобъектив) и 8-мегапиксельного ультраширокоугольного объектива. Также предусмотрена 50-мегапиксельная фронтальная камера.

Про емкость аккумулятора точной информации пока нет, но известно, что Reno 13 Pro будет поддерживать беспроводную зарядку и иметь класс защиты от воды и пыли IP68/69. Устройства этой серии, вероятно, будут работать на базе ColorOS 15 на Android 15, хотя эта информация пока подлежит уточнению.

Поделиться новостью