Недавно появились слухи, что Apple планирует отпраздновать 20-летие iPhone выпуском модели iPhone 20 Pro в 2027 году. Эта модель будет полностью стеклянной, без видимых рамок и портов для зарядки или передачи данных. Face ID и камера FaceTime будут размещены под дисплеем. Если все пойдет по плану, iPhone 20 станет эталоном для следующих моделей на ближайшие пять-десять лет.
Однако внешний вид — не единственное, чем удивит iPhone 20. Согласно новому отчету, Apple планирует использовать передовую технологию памяти с поддержкой ИИ для этого юбилейного смартфона. По данным ETNews, эта модель будет оснащена мобильной памятью с высокой пропускной способностью (HBM), которая улучшает скорость передачи сигналов за счет вертикальной укладки чипов DRAM. Это дает преимущество в производительности по сравнению со старыми технологиями.
Благодаря тому, что HBM уменьшает размер чипов RAM, iPhone может стать тоньше или обзавестись более объемными батареями для увеличения времени автономной работы. Также соединение HBM с GPU позволит запускать крупные языковые модели на устройстве без чрезмерного расхода батареи и снижения скорости.
Поставщики памяти для Apple, компании Samsung и SK Hynix, уже разрабатывают свои версии этой технологии и планируют начать массовое производство в следующем году. У Samsung будет использоваться метод упаковки Vertical Cu-post Stack (VCS), а у SK Hynix — Vertical Wire Fan-Out (VFO). Единственный недостаток этой технологии — высокая стоимость, что может привести к увеличению цен Apple в 2027 году, помимо нового стеклянного дизайна.
Хотя начальные усилия Apple в области ИИ, такие как Apple Intelligence, подвергались критике за недостаточную полезность по сравнению с решениями от Google и Samsung, индустрия находится на начальном этапе внедрения ИИ в смартфоны. Использование HBM в iPhone 20 может стать началом новой эры возможностей, о которых мы пока можем только догадываться.
