Ожидаемый чип A20 от Apple, который должен быть установлен в iPhone 18, может стать этапной инновацией в области технологий упаковки. Согласно утечке от “Mobile Phone Chip Expert” на Weibo, A20 будет не только 2-нм чипом, но и использует новую упаковочную технологию, известную как Wafer-level Multi-Chip Module (WMCM).
WMCM – это усовершенствованная альтернатива современным методам, таким как Integrated Fan-Out (InFo), которые в настоящее время использует Apple. Хотя эта технология обеспечивает компактные и эффективные конструкции, она ограничена в плане гибкости и масштабируемости. В то время WMCM позволяет более свободно комбинировать различные компоненты в одном пакете, что открывает возможности для более индивидуализированного дизайна чипов соответственно потребностям и уровню производительности.
Преимущества WMCM включают в себя:
– **Повышенная гибкость:** Возможность объединения нескольких чипов, таких как CPU и GPU, в одном пакете, что позволит создавать более кастомизированные решения для различных моделей iPhone.
– **Улучшенная эффективность:** Тесная упаковка компонентов сокращает размер и потребление энергии чипа.
– **Увеличенная производительность:** Близкое расположение элементов может улучшить коммуникацию и общую производительность.
Использование WMCM может существенно повлиять на будущие поколения iPhone, давая компании возможность создавать более разнообразные функции и уровни производительности без использования процесса выбора чипов, известного как биннинг.
Биннинг – это процесс, применяемый в полупроводниковой индустрии для сортировки кремниевых пластин на различные уровни производительности, учитывая вариации в их производственном процессе. Это сравнимо с сортировкой стеклянных шариков по размеру и состоянию: лучшие идут в одну кучу, а те, которые чуть медленнее или с дефектами – в другую.
В случае чипа A20 вместе с использованием WMCM, это может стать значительным шагом вперед для Apple в области технологий упаковки, возможно, предвещая более разнообразную и инновационную линейку iPhone в будущие годы.
