Новый отчет рассказал подробности об iPhone 17 Air, который обещает быть ультратонким устройством. Основной особенностью его конструкции станет встроенная SIM-карта (eSIM), находящаяся на материнской плате. Это связано с тем, что корпус iPhone 17 Air настолько тонкий — всего 6 мм или менее, что он не может поддерживать размещение слота для SIM-карты. По данным инсайдеров из The Information, Apple не может вместить такой слот в его корпус.
До сих пор все прототипы iPhone 17 Air не имели слота для SIM-карты из-за невозможности его размещения в ультратонком корпусе. Это также повлияло на дизайн камер — на задней панели, вероятно, будет всего одна основная камера.
В США отсутствие слота для SIM-карты не является серьезной проблемой, так как с 2022 года все iPhone, начиная с модели iPhone 14, продаются только с поддержкой eSIM. Однако в других странах это может создать определенные сложности, особенно в Китае, где пользователи обязаны регистрировать свои телефоны по реальным именам, что сложно сделать с использованием eSIM. Китайские операторы практически не поддерживают eSIM, и iPhone 17 Air не выйдет в продажу в этой стране, пока не будет принято соответствующее регуляторное решение.
Также iPhone 17 Air может стать первым устройством, в котором будет использован новый 5G-модем от Apple собственной разработки вместо Qualcomm Snapdragon. Этот модем меньше по размеру и, возможно, потребляет меньше энергии, но Qualcomm превосходит его по скорости и надежности соединения. Из-за этого Apple-модем не поддерживает самые быстрые mmWave-сигналы, которые, хотя и обеспечивают высокие скорости загрузки, имеют небольшую зону покрытия.
Интересно, что цена iPhone 17 Air может превзойти стоимость iPhone 17 Pro Max, хотя технические характеристики не будут соответствовать флагманской серии Pro.
