Honor активно продвигается на рынке смартфонов и уже обгоняет такие известные бренды, как Samsung и Huawei, благодаря своим складным моделям. Их предыдущая разработка, Magic V3, стала самым тонким складным телефоном в мире на момент выхода, его толщина составляла всего 9,2 мм в сложенном состоянии, что значительно меньше, чем у Galaxy Z Fold 6, у которого этот показатель равнялся 12,1 мм.
В настоящее время этот титул принадлежит новому Oppo Find N5 с толщиной 8,93 мм, но Honor снова готова стать лидером с выпуском Magic V4. Honor не только планирует опередить конкурента по дизайну, но и обойти его по производительности. В отличие от Oppo Find N5, который оснащен уменьшенной версией чипсета Qualcomm Snapdragon 8 Elite с 7 ядрами, Honor в планах использовать полную версию флагманского чипсета с 8 ядрами. Об этом заявил менеджер по продуктам Honor, Ли Кун, на платформе Weibo.
Новое устройство Honor будет не только ультратонким, его толщина составит около 8,9 мм, но и с высоким временем автономной работы благодаря 6,000 мАч батарее. Для сравнения, предыдущая модель Magic V3 имела батарею емкостью 5,150 мАч. В итоге, Magic V4 может стать более привлекательным вариантом, чем ожидаемый Galaxy Z Fold 7, с учетом текущей информации.
Ожидается, что Magic V4 будет представлен в июне, на месяц или два раньше, чем Galaxy Z Fold 7.
