Apple представила свой собственный 5G-модемный чип C1 в модели iPhone 16e. Компания долго стремилась заменить Qualcomm Snapdragon и в 2019 году приобрела бизнес по производству смартфонных модемов у Intel за примерно 1 миллиард долларов. Основным недостатком C1 является его скорость — он уступает модему от Qualcomm и не поддерживает высокочастотные сигналы mmWave.
Следующее поколение, C2, планируется выпустить в 2024 году в премиальной серии iPhone 18 и оно будет поддерживать mmWave. Чип C3, ожидается, появится в 2027 году и, по планам Apple, превзойдет по характеристикам модем от Qualcomm. В планах компании также объединить в будущем 5G модем вместе с основным процессором в один компонент, что может стать реальностью в 2028 году.
Интересным фактом является то, что на презентации iPhone 16e Apple не акцентировала внимание на возможностях нового чипа, что необычно для этой компании. Причины такого подхода остаются неизвестными, но как полагает Марк Гурман, это могло быть связано с опасением, что Qualcomm предъявит претензии на использование своих технологий и потребует роялти. Также компания могла бы не хотеть акцентировать внимание на том, что C1 уступает по характеристикам модему Snapdragon, и избежать негативного сравнения на платформах, таких как YouTube.
Когда Apple уверится в том, что их 5G-модем достиг нужного уровня, это станет очередным подтверждением лидерства компании в области разработки чипов. Apple создаёт и собственные процессоры для смартфонов с серией A, для компьютеров и планшетов с серией M, а теперь и для модемов с серией C. В скором времени в серии iPhone 17 ожидается замена Wi-Fi чипов Broadcom на новые компоненты, разработанные в Купертино.
