В прошлом году китайский бренд Honor презентовал Magic V3, который до сих пор является самым тонким складным смартфоном. Сейчас компания планирует выпустить его следующую версию раньше, чем многие ожидали.
Сообщается, что Honor Magic V4 может дебютировать в Китае уже в конце мая или в начале июня. Обычно международные версии выходят вскоре после внутреннего запуска, так что ждать его появления на мировом рынке, вероятно, не придётся долго.
Magic V3 представили в Китае 12 июля, а на мировую арену он вышел в сентябре на выставке IFA 2024 в Берлине. IFA в этом году пройдёт в сентябре, и пока не ясно, будет ли Honor использовать это событие для мирового запуска или решит произвести его раньше.
Положению Honor угрожает Oppo, которая планирует в ближайшие дни выпустить свой новый Find N5, заявляя, что этот смартфон станет самым тонким складным устройством, тем самым отодвинув Magic V3 с первого места. Oppo собирается выпустить свой смартфон глобально одновременно с запусками в Китае. Поэтому неудивительно, если Honor также поспешит и запустит Magic V4 на международных рынках раньше, чем планировалось.
Magic V3 имеет толщину 9.2 мм в сложенном виде и 4.3 мм в разложенном, оставаясь самым тонким складным телефоном в книжном формате. Однако Find N5 от Oppo должен быть еще тоньше — всего 8.93 мм в сложенном состоянии. Чтобы вернуть себе этот титул, Magic V4, возможно, предложит еще более инновационные материалы и улучшенный дизайн петель.
Хотя информация о новых характеристиках устройства ограничена, ожидается, что Honor Magic V4 будет работать на процессоре Snapdragon 8 Elite и получит значительное обновление батареи до вероятно 6,000 мАч, что превышает ёмкость Magic V3 в 5,150 мАч.
Если Honor действительно ускорит запуск, Magic V4 имеет шансы не только вновь стать самым тонким складным смартфоном, но и опередить выход Galaxy Z Fold 7 от Samsung, запланированный на июль. Это обеспечит Honor преимущество, заранее представив своё устройство пользователям.
