Известный аналитик TF International Мин-Чи Куо сообщил, что Apple планирует снизить свою зависимость от чипов Wi-Fi и Bluetooth компании Broadcom с выпуском серии iPhone 17. По его словам, Apple ежегодно получает от Broadcom около 300 миллионов таких чипов, но их число значительно уменьшится, так как компания собирается использовать собственные чипы Wi-Fi для новых моделей. Этот шаг позволит Apple сократить расходы и интегрировать новые функции в свои устройства.
Собственные Wi-Fi чипы от Apple будут производиться с использованием 7-нанометрового технологического процесса компании TSMC и будут поддерживать новейшие стандарты Wi-Fi 7. Куо говорит, что за ближайшие три года все устройства Apple перейдут на новые чипы. Исключением, конечно, останется лишь фирменная полировочная ткань Apple, стоимостью 19 долларов.
Помимо Wi-Fi и Bluetooth чипов, в следующем году на серии iPhone 17 появится и собственный 5G модем от Apple, который должен заменить модемы Qualcomm Snapdragon на iPhone SE 4 уже в первом квартале 2025 года. Ранее Apple и Qualcomm были вовлечены в серию судебных разбирательств из-за политики “без лицензии, нет чипов”. Apple даже пыталась доверить разработку модемов компании Intel, но та не смогла создать соответствующую продукцию.
Хотя в прошлом году Apple и Qualcomm вновь договорились о поставках Snapdragon 5G чипов до 2026 года, Apple стремится к независимости благодаря собственным разработкам. Использование собственного Wi-Fi 7 чипа и 5G модема позволит компании не только сэкономить, но и избежать зависимости от сторонних поставщиков. Начать внедрение своих 5G модемов планируется с модели iPhone SE 4, и если испытания пройдут успешно, Apple, возможно, представит их на флагманских моделях iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max в 2026 году.
